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伸手要钱?很多美国公司都因为缺乏核心而给拜登发了一封信。美国半导体制造业的份额已降至12% 招商安心收益

来源:股票资讯 作者:佚名 浏览量:211

近日,包括英特尔、高通、美光、AMD在内的一些美国芯片公司致信美国总统乔·拜登,要求提供“激励基金”。与此同时,由于芯片短缺,苹果的供应商TSMC正在大幅扩张。

这封给总统的信要求美国政府的经济复苏和基础设施计划应该包括“提供大量资金刺激半导体制造业”的内容。

一家美国公司的来信指出,美国在半导体制造业中的份额已经从1990年的37%下降到现在的12%。

这很大程度上是因为他们竞争对手的政府提供了大量的激励和补贴来吸引新的半导体制造设施,而美国没有。

信中说:“我们认为需要采取大胆的行动来应对我们面临的挑战。不作为的代价很高。”

虽然国会已经批准了对芯片制造和半导体研究的补贴,但资金数额尚未确定。

《经济时报》报道称,与美国公司不同,苹果的主要芯片供应商TSMC通过发行债券扩大生产,筹集了90亿美元。

TSMC已批准在日本设立一家子公司,投资1.86亿美元,以扩大3D芯片材料的研究。此前未经证实的报道称,TSMC计划在日本开设第一家海外芯片封装厂。

TSMC还计划今年在亚利桑那州开设一家新的制造厂,与美国当地的芯片制造商竞争。

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